崗位職責(zé)

1、針對公司現(xiàn)有項目實施過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題，提出可行的甚至全新的技術(shù)方案，并指導(dǎo)其他研發(fā)人員的相關(guān)工作； 
2、參與項目的具體設(shè)計和研究工作，可能涉及（其中的一種或多種）：結(jié)構(gòu)設(shè)計、加工和成型工藝研究、電路控制系統(tǒng)設(shè)計、超微結(jié)構(gòu)研究、醫(yī)學(xué)生物信號提取與處理、醫(yī)學(xué)傳感器設(shè)計、嵌入式系統(tǒng)軟件設(shè)計和算法研究、材料分析； 
3、根據(jù)市場需求/或公司立項任務(wù)提出創(chuàng)新性且可行的項目方案； 
4、可能負責(zé)自己提出的項目方案的整體工作：技術(shù)查新、項目的總體設(shè)計、撰寫可行性分析報告、項目實施的具體計劃、管理項目、撰寫專利交底書、撰寫輸出文件和相關(guān)技術(shù)文檔； 
5、根據(jù)項目需求，進行跨學(xué)科的技術(shù)整合； 
6、參與公司市場調(diào)研、技術(shù)規(guī)避研究（專利規(guī)避）等工作； 



 

相關(guān)經(jīng)驗、技能要求

1、機械制造工藝/或機電一體化/或生物醫(yī)學(xué)工程/或微型結(jié)構(gòu)設(shè)計與加工等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，全日制碩士畢業(yè)以上學(xué)歷優(yōu)先； 
2、具備多學(xué)科的知識面（必需），如：具備機械設(shè)計、電路設(shè)計、嵌入式系統(tǒng)編程、激光加工成型等學(xué)科知識；具備機械設(shè)計、模具設(shè)計、臨床醫(yī)學(xué)、材料學(xué)等學(xué)科知識；.... 
3、熟悉PRO/E、AutoCAD或UG、Protel等設(shè)計工具； 
4、具備與公司一起創(chuàng)業(yè)、一起成長的心態(tài)（必需）； 
5、為人正直、誠信、吃苦耐勞、上進； 
6、最好是具備良好的發(fā)明創(chuàng)新能力； 
7、具備系統(tǒng)地技術(shù)查新與分析的能力； 
8、最好是有嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，如DSP。 

聯(lián)系方式/地圖

• 公司地址：松江區(qū)小昆山****
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